任职要求

1.大学本科或以上学历，集成电路，微电子学，电子工程，通信等相关专业毕

业;

2.有5年以上模拟版图设计经验;

3.熟练使用行业内专用软件工具;

4.了解主流工艺流程，有40nm及以下工艺节点的流片经验;

5.具备一般英语阅读理解和书写能力;

6.积极进取，沟通能力强，具备团队协作精神，能够承受工作压力;

有高速模拟接口电路设计版图设计经验者优先考虑。

任职要求：

1.负责芯片研发过程中数字电路后端流程，以及数模混合信号芯片的实现;

2.完成综合Synthesis转换、形式验证formal、DFT、ATPG相关流程;

3.熟练实现FlowPlan、CTS、Route、 STA、 物理验证(LVS/DRC...)得到GDS

数据;

4.对接ECO相关、IR_drop和Power分析、以及流片JDV检查;

5.本科及以上学历，微电子或芯片相关专业，5年以上相关工作经验，具有较强的脚本语言(Perl/Tcl/Shell等)编程能力;

6.具有良好的学习能力、沟通协调能力和团队合作精神。